5) 稳压电源输出并接电解电容及0.01uF左右陶瓷电容和二极管；
2、PCB布局抗干扰设计
1) 主控部分和外围设备按各自体系要有明显界限，不能混装，即使系统只有一块印制板，也要分模块设计，模块间做好隔离；
2)大功率低速电路、模拟电路和数字电路应分开布局，大功率器件应与小信号电路分开，如功率继电器要与主控模块及弱点驱动模块隔离，使相互间的信号耦合；
3) 各部件之间引线要尽量短，噪声敏感器件尽量缩短连接的信号线；
4)发热量大的器件如电源芯片、单片机、RAM等应尽量安排在不影响敏感电路的地方及通风冷却较好的地方，电路板竖直放置时，发热量大的器件应放置在Zui上边。
5) 晶振与CPU时钟输入端，要相互靠近；
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