半导体行业晶圆制造(Wafer Fabrication)、晶圆测试(WaferProbe/Sorting)、蚀刻、CMP、CVD、芯片封装(Assemble)、测试(Test)及后期成品(FinishGoods)等相关设备工艺需要使用超高纯,低污染,耐腐蚀,耐等离子(NF3)特性及压缩变形冷流功能优异的橡塑元件。
有谛工业科技(上海)有限公司具有高洁净度、低渗透性能的高分子新材料橡塑元件满足电子制造服务公司(EMS)与原始设备制造商(OEM)复杂的严苛需求。成熟的行业配套经验和专业制造能力配合洁净室生产包装,高效避免半导体设备关键零部件污染和芯片故障。
半导体产业零部件先进新材料包括 Kalrez® FFKM(全氟醚橡胶), VICTREXPEEK(聚醚醚酮),DAIKIN PCTFE(聚三氟氯乙烯),3MPTFE/PFA(聚四氟乙烯),Arkema PVDF(聚偏氟乙烯)等,满足符合SEMF57等行业标准和领域认证,Zui大程度提高关键半导体制程的良率。其中典型应用包括阀门O型圈,门密封,CMP支撑环,腔室密封等元件。