主要化学成份：
铜 Cu：86.0～89.0
铅 Pb：0.05
铁 Fe：0.05
锡 Sn：0.8-1.4
锌 Zn: 余量
磷 P：0.35
As：
锑 Sb：
硫 S：
硅 Si：
镍 Ni：0.25
铝 Al:
锰 Mn:
杂质：
其它合元素： As：/
力学性能：抗拉强度 σb （MPa）：≥275、伸长率 δ10 （％）：≥45
注：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径或对边距离5～40
热处理规范：热加工温度820～870℃;退火温度600～700℃;内应力的低温退火温度260
特性及适用范围：强度较高，塑性好，在大气、淡水和海水中有较高的耐蚀性。铜合金厂家欢迎您的到来铜印刷电路是把铜箔作为表面粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。C42200锡黄铜 然后在印刷线路板上与外部的连接处冲孔把分立元件的接头或其它部分的终端插入焊接在这个口路上这样一个完整的线路便组装完成了。C42200锡黄铜 如果采用浸镀法所有接头的焊接可以一次完成。C42200锡黄铜 这样对于那些需要精细布置电路的场合如无线电、电视机计算机等采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用需要消费大量的铜箔。C42200锡黄铜 此外在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
