塑封器件就是用塑封料把支撑集成芯片的引线框架、集成芯片和键合引线包封起来，从而为集成芯片提供保护。
塑封器件检测标准（部分）
1、 GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
2、 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
3、 IPC TM-650 2.6.22-1995 塑封电子元器件用的声学显微镜
4、 BS EN 60749-35:2006 半导体器件.机械和气候试验方法.塑封电子器件的声学显微方法
5、 BS EN 60749-31:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封器件的易燃性(内部感应)
6、 BS EN 60749-32:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封器件的易燃性(外部感应)
7、 BS EN 60749-32:2003+A1:2010半导体器件.机械和气候试验方法.塑料密封器件的易燃性(外部感应)
塑封器件的用途
塑料封装是一种常见的电子元器件封装技术，用于保护和封装电子器件、集成电路等。它利用塑料材料作为封装外壳，将内部的电子元件封装在塑料壳体内,以提供保护、机械支撑和电气连接。
塑封器件检测项目
外观质量、规格尺寸、密封性、绝尘性、引线焊接质量检测、封装密封性、焊盘可靠性评估、焊盘锡膏覆盖度、温度循环试验、湿度循环试验、冷热冲击试验、压力试验、耐化学品性能、脆性温度、导热性、盐雾试验、常规检测、第三方检测、现场检测等。（具体以客户实际情况为准）
什么是第三方检测报告？
第三方检测报告是由立的第三方检测机构或实验室基于特定的标准、规范或要求进行测试和评估，所提供的有关评估和测试结果的正式文件。
这些机构与被测试实体（如生产商、供应商或组织等）没有利益关系，具有相对的公正性，有资格向社会出具公正数据(检验报告)，可以提供客观、公正的评估。旨在确保产品、材料或系统的质量、安全性、合规性等方面的要求得到满足。
上海复达检测是法定第三方检测机构，具有CMA、CNAS等资质，专注分析、检测、测试、鉴定、研发五大服务领域。塑封器件检测服务面向全国，上海、北京、天津、沈阳、济南、南京、苏州、杭州、宁波、合肥、郑州、武汉、长沙、广州、深圳、成都、西安等地区均设有分部。