展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会
英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assemblyShow 2024
展会时间：2024年11月18-20日
论坛时间：2024年11月18-19日
展会地点：上海新国际博览中心
展商范围
覆盖半导体芯片设计、制造、封装测试、材料、设备全产业链
IC设计、芯片展区：
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等。
晶圆制造及封装展区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
半导体设备展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。
第三代半导体展区：
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
半导体材料展区：
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。
部分拟邀企业
专注研发半导体自动化设备，如：视觉检测机 贴膜机真空包装机，上下料等一系列产品和定制自动化设备相关产品。是集研发设计、生产销售以及售后服务为一体的自动化设备提供商。
推荐产品
公司主要有半导体系统的各种配套设备：自动上下料机、2D芯片视觉检测机、芯片真空包装机、固化烘烤箱。
自动上下料机
自动上下料机主要提高工作效率，手动加料，自动推料自动识别料盘。