展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会
英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assemblyShow 2024
展会时间：2024年11月18-20日
论坛时间：2024年11月18-19日
展会地点：上海新国际博览中心
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
由于这些集成电路是在纳米级内构建的，制造过程需要高度专业化的投入，包括材料和制造设备。在Zui后一步，晶圆经过组装、封装和测试，以便在电子设备中使用。硅晶圆被切成单个芯片，放置在树脂外壳内，并经过测试后再送回制造商。
半导体在电子和计算设备中无处不在，对于人工智能、先进军事和世界经济的发展至关重要。毫无疑问，各国通过控制全球半导体价值链的大部分，获得了相当大的地缘政治和经济影响力，使它们能够获得关键的技术和商业资源，又能够限制其他国家获得同样的资源。美国和中国等大国之间的竞争主要表现在获取和限制半导体技术的努力上。
例如，根据《芯片与科学法案》，美国政府向全球制造商提供补贴，条件是这些公司不在对国家安全构成威胁的国家建立制造工厂。美国还对对中国的先进半导体设备实施了出口管制，并与荷兰和日本达成协议，采取类似措施。另一方面，中国是半导体的净进口国，认为依赖竞争国家获得半导体资源是一个弱点；为了应对这一问题，中国致力于建立一条完全独立的价值链，并为此投入巨资。
在 2022年拜登政府执政期间，建立对半导体价值链更大控制权的Zui雄心勃勃的计划应运而生。在《2019 年美国大选》颁布之前，拜登提出了 Chip 4联盟，这是一个由美国、日本、韩国和中国台湾组成的半导体联盟。这四个成员国家或地区对半导体价值链至关重要，每个成员都专门生产必要的组件，以作为一个整体开发半导体。
在 Chip 4联盟下，四个成员将就供应链安全、研发和补贴使用方面的政策进行协调。该联盟将对半导体的分销产生相当大的影响，并可用于显著限制地缘政治竞争对手的芯片获取。Chip 4 联盟具有潜在的影响力，但它尚未实现，目前尚不清楚潜在成员是否会对联盟做出明确的承诺。在
本文中，我们将更深入地研究 Chip 4联盟，并评估它可能如何影响半导体行业。我们还将观察阻碍潜在成员组建联盟的众多挑战。