2025年半导体展会的“万物互联”时代-2025年国际半导体展览会

2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & ElectronicassemblyShow2025

时间：2025年04月9-11日
地点：深圳会展中心(福田)
详询主办方
展会介绍：
半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的企业也呈现出快速增长的趋势。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。
中国在全球半导体市场中占据重要地位，也是全球大的设备市场。在整个半导体设备产业链中，目前中国厂商开始崭露头角，发展势头良好，市场规模逐年增加。”为了保障半导体产业链供应链的畅通与稳定发展由中国电子器材有限公司及深圳市平板显示行业协会举办”2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会”定于2025年04月9-11日同期与“2025第十三届中国电子信息博览会”在深圳会展中心(福田)举办，本次展览会以“创“芯”领航，智造未来”为主题，吸引了众多国内外半导体及核心部件厂商、专家学者以及业界精英齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和未来前景。除了设备展示外，本次展览会还设置了多个论坛和研讨会，邀请了众多和学者就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场应用等方面进行深入探讨。与会者们纷纷表示，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，也面临着诸多挑战和困难。加强技术创新和人才培养，推动产业转型升级，成为了半导体产业发展的重要方向。
展品范围：
半导体专用设备&部件展区：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
设计、芯片、晶圆制造与封装展区：集成电路设计、晶圆制造、SiP先进封装技术.功率器件封测、MEMS封装技术.硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA软件、MCU微控制器、封装基板半导体材料与设备及零部件。
新型显示展区：OLED、AMOL .ED、Mini/Micro LED、硅基显示、柔性显示技术等。
化合物半导体展区：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
先进封装技术展区：半导体主控与计算类芯片、功率半导体IGBT与MOSFET.车规级SiC模块、储能电源及传感器、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、仪器及零部件。
先进材料展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

1、海光信息：海光CPU产品分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器；也支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。

2、龙芯中科：公司研制的芯片包括龙芯1号、2号、3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。为支持芯片销售及应用，公司开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件。

3、景嘉微：公司自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片（包括JM5400、JM7200和JM9系列），是公司图形显控模块产品的核心部件。24年3月12日，公司面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品研发成功。

4、寒武纪-U：公司推出的AI芯片，Zui高int8算力达256TOS，支持芯片间高速互联技术，加速训练。公司是国内稀缺的AI算力芯片企业，拥有完善的智能芯片产品布局，能够提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

5、北方华创：公司作为平台类半导体设备公司，成功研制出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备。公司的半导体设备覆盖刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗设备等领域。

6、中微公司：公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路价格制造生产线及先进封装生产线。公司是世界列的氮化镓基LED设备制造商。公司的主要产品为刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。

7、盛美上海：公司生产的半导体设备包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等。

8、中芯国际：公司在全球各纯晶圆代工企业排名为全球第四位，国内第一。公司向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。

9、北京君正：公司的主要产品包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司控股61.7%北京矽成，目前全球SRAM市占率为21.8%，居全球第二位。公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。

10、紫光国微：公司主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片为代表的智能终端安全芯片等。

11、奥普光电：公司控股股东中科长春光机所承担EUV光刻机研发任务，已取得包括核心光源系统在内的多项突破，公司是其旗下唯一上市企业。

12、长电科技：公司是的封测厂商，排名全球第三，具备全品类先进封装产品，包括FC/WLP/SiP等。

13、华大九天：公司是国内规模Zui大、产品线Zui完整、综合技术实力Zui强的EDA企业，多项工具指标达到国际领先水平，是EDA工具软件市占率排名第一的本土企业。

14、士兰微：公司坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”的全产业链，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力。公司荣获中国半导体企业100强（2023）第九位。

15、国盾量子：公司量子通信核心产品组网产品--量子密钥分发（QKD）设备正在进行铲皮机测试验证。公司研制的新一代量子卫星地面站产品与“济南一号”微纳量子卫星对接，并完成了3例交付。公司持续完善“量子安全服务平台”产品，并自主研发了“国盾密邮”“国盾密语耳机”等创新应用产品。

16、深科技：公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司是长鑫的主力封测供应商。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术实现量产。

17、张江高科：公司间接持有上海微电子10.779%的股权，后者为我国光刻机整机集成研发领先企业。

18、华海清科：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，核心技术源自于清华大学摩擦学国家重点实验室。公司的主要产品为化学机械抛光设备（CMP）。

19、拓荆科技：公司研制的ALD设备包括PE-ALD和Therma1-ALD设备，前者已实现量产，后者正在客户端进行验证。