COC日本宝理8007S(2)华东代理商一级分销商

日本宝理（Polyplastics）作为全球核心COC材料供应商之一，其生产的COC 8007S(2)是TOPAS®系列8000系列高端薄膜级环烯烃共聚物，采用先进茂金属催化共聚工艺制备，属于高纯度非晶性热塑性塑料。该材料以“高透明性、阻隔性、优异成型稳定性”为核心亮点，外观呈清晰透明颗粒状，密度1.02g/cm³，比传统PMMA和PC材料约轻10%，助力制品轻量化设计，包装规格为25KG/包，适配工业化连续生产。其兼具高安全性与良好环保性，精准匹配高端包装、医疗防护及光学薄膜等领域对材料综合性能的严苛需求。

核心性能贴合高端薄膜应用需求：光学方面，70μm铸造薄膜状态下透光率超91%，光泽度优异，兼具玻璃般的透明度与清晰质感，印刷适配性好，能精准呈现包装印刷细节；阻隔性是其核心优势，23℃饱和吸水率仅0.01%，几乎不吸水，38℃、90%RH环境下水蒸气透过率表现出色，可有效阻隔水汽、氧气及异味，显著延长产品保质期。机械性能均衡，70μm薄膜纵向（MD）拉伸强度达54MPa，横向（TD）为49MPa，拉伸模量分别为2.05GPa（MD）和1.65GPa（TD），抗撕裂与抗穿刺性能优良，且刚度远高于PE材料，可降低薄膜使用厚度，兼顾成本控制与防护效果。具备优异化学惰性，耐酸、碱、醇等常见化学物质侵蚀，使用稳定性强，还拥有良好的耐紫外线性能。

加工特性适配性强，熔体流动速率经过精准调控，230℃/2.16kg条件下约为9.8g/10min，可完美适配吹膜、流延等主流薄膜加工方式，能在标准塑料薄膜生产线稳定生产厚度均匀的制品。加工前建议80℃烘料2-5小时彻底去除水分，避免成型后出现气泡、晶点等缺陷；薄膜成型温度控制在220℃-260℃，冷却辊温度30℃-50℃，可显著提升薄膜表面光洁度与尺寸稳定性。材料纯度高、无BPA，符合FDA食品接触标准及相关环保规范，使用安全性有充分保障，还可耐受常规灭菌处理。

应用场景聚焦高端薄膜核心领域：食品包装领域可用于扭曲包装、高阻隔收缩膜及保护性枕膜等，凭借优异阻隔性锁住产品风味与新鲜度，高刚度特性可减少材料用量；医疗领域适用于医疗耗材包装薄膜、防护膜等，适配常规灭菌需求，高纯度与生物相容性保障使用安全；光学领域可作为显示屏保护膜、光学辅助薄膜等基材。该材料与PE相容性，可按任意比例共混或多层复合优化性能，利用其密度小的特性，还利于塑料包装回收分类时的自动化分拣，且不含卤素、符合ROHS环保标准可回收，在高阻隔透明薄膜领域应用前景广阔。