COC日本宝理6015(2)华东地区代理商

日本宝理（Polyplastics）生产的COC 6015(2)是TOPAS®系列6000系列高端注塑级环烯烃共聚物，采用先进茂金属催化共聚工艺制备，属于高纯度非晶性热塑性塑料。该材料以“高耐热性、光学性能、优异尺寸稳定性”为核心亮点，外观呈玻璃透明颗粒状，密度1.02g/cm³，比PMMA和PC约轻10%，助力制品轻量化设计，包装规格为25KG/包，适配工业化批量生产。其兼具高纯度与良好耐化学性，精准匹配光学、医疗、电子等高端领域对材料性能的严苛需求。

核心性能表现：光学方面，2000μm厚度下可见光透光率达91.0%，折射率1.530，双折射率极低，能有效减少光线散射与失真，阿贝数55.0接近光学玻璃标准。耐热性突出，玻璃化转变温度高达158℃，0.45MPa未退火条件下热变形温度150℃，可承受高温蒸汽灭菌处理。机械性能优异，拉伸模量3000MPa，断裂拉伸应力60.0MPa，兼具良好刚性与强度。稳定性极强，23℃/24hr饱和吸水率仅0.01%，水气透过率低至0.035g·mm/m²/atm/24hr，耐80多种溶剂侵蚀。

加工特性适配性强，260℃/2.16kg条件下熔体流动速率4.00cm³/10min，制品复制性，适合精密注塑成型复杂结构部件。加工前建议130℃烘料4-6小时去除水分，避免成型后出现气泡、晶点等缺陷；注塑温度控制在260℃-310℃，模具温度110℃-145℃，可显著提升制品表面光洁度与成型精度。材料符合FDA食品接触标准及USP ClassⅥ医疗认证，无BPA，使用安全性有充分保障。

应用场景聚焦高端领域：光学领域可制造相机镜头、LCD导光板、光纤连接器等精密部件；医疗领域适用于需灭菌的器械部件及医用包装，能耐受γ射线、环氧乙烷等多种灭菌方式；电子领域凭借低介电特性，可制造5G高频元件、LED透镜。还可作为PE改质剂增强薄膜刚度与阻隔性，符合ROHS环保标准，应用前景十分广阔。