通过 VSM10电压检测模块,可以测量进线电压或输出电压特性。可在接地(交付时已插入跨接线)或隔离状态下对相位查分电压进行测量。
VSM10电压检测模块还可用于连接到旋转同步电机,或用于旋转感应电机的“快速捕捉再启动”。
设计VSM10 电压感测模块具有以下接口:
1 个用于直接检测高达 690 V 电压的接口
1 个用于通过电压互感器检测Zui高 100 V 电压的接口
1 点温度传感器输入(KTY84‑130 或 PTC)
1 DRIVE-CLiQ 插座
1 个供电接口,用于通过 24 V DC 电源连接器供电
1 插入式跨接片,用于接地(交付时的状态)或隔离测量
1 PE 连接
VSM10 电压感测模块的状态由一个双色 LED 来指示。
VSM10电压传感模块可卡到符合EN 60715(IEC 60715)根据标准的TH 35 安装导轨上。
集成VSM10 电压检测模块通过 DRIVE-CliQ 与 CU320-2控制单元通信。
VSM10 电压感测模块的连接示例
22个不同的CPU:
7种标准型CPU(CPU 312,CPU 314,CPU 315-2DP,CPU 315-2 PN/DP,CPU 317-2 DP,CPU 317-2PN/DP,CPU 319-3 PN/DP)
6 个紧凑型 CPU(带有集成技术功能和 I/O)(CPU 312C、CPU 313C、CPU 313C-2 PtP、CPU313C-2 DP、CPU 314C-2 PtP、CPU 314C-2 DP、CPU 314C-2 PN/DP)
5 个故障安全型 CPU(CPU 315F-2 DP、CPU 315F-2 PN/DP、CPU 317F-2 DP、CPU317F-2 PN/DP、CPU 319F-3 PN/DP)
3技术型CPU(CPU 315T-3 PN/DP,CPU 317T-3 PN/DP,CPU 317TF-3 PN/DP)
还提供了 25 个适用于宽环境温度范围和中等负荷的 CPU
具有不同性能等级,满足不同的应用要求。
应用对于 SIMATIC S7-300,一系列具有不同性能级别的 CPU可供使用。除标准型 CPU 外,还可以使用紧凑型 CPU。
还提供了 T-CPU 和故障安全 CPU。
提供了以下标准 CPU
CPU 312,用于小型工厂
CPU 314,用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂
CPU 315-2 DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂
CPU 315-2 PN/DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINETIO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
CPU 317-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂
CPU 317-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINETIO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
CPU 319-3 PN/DP,用于具有极大容量程序量何组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINETIO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
提供有以下紧凑型 CPU:
CPU 312C,具有集成数字量 I/O 以及集成计数功能的紧凑型 CPU
CPU 313C,具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU
CPU 313C-2 PtP,具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数功能的紧凑型 CPU
CPU 313C-2 DP,具有集成数字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成计数功能的紧凑型 CPU
CPU 314C-2 PtP,具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU
CPU 314C-2 DP,具有集成数字量和模拟量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型CPU
CPU 314C-2 PN/DP 带有集成数字量和模拟量 I/O 和集成计数和定位功能的紧凑型 CPU,
可通过 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO 实现分布式拓扑;
可在作为 PROFINET 上基于组件的自动化 (CBA) 中的分布式智能设备
提供了以下技术 CPU
CPU 315T-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方面具有中等/较高要求的装置,这些装置需要采用 PROFIBUSDP 和 PROFINET IO,并且需要对Zui多 8 个轴执行可调节运动控制。
CPU 317T-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方面具有较高要求的装置,这些装置需要采用 PROFIBUS DP和 PROFINET IO,还需要对Zui多 32 个轴执行可调节运动控制。
CPU 317TF-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方面具有较高要求的装置,这些装置需要采用 PROFIBUS DP和 PROFINET IO,需要有安全功能并对Zui多 32 个轴执行可调节运动控制。
提供有以下故障安全型 CPU:
CPU 315F-2 DP,用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安全型工厂
CPU 315F-2 PN/DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINETIO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
CPU 317F-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障安全工厂
CPU 317F-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINETIO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
CPU 319F-3 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINETIO进行分布式组态的故障安全型工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统
6ES7 307-1BA01-0AA0电源模块(2A)6ES7 307-1EA01-0AA0电源模块(5A)6ES7307-1KA02-0AA0电源模块(10A)CPU
6ES7 312-1AE13-0AB0CPU312,32K内存6ES7 312-1AE14-0AB0
6ES7 312-5BE03-0AB0
6ES7312-5BF04-0AB0CPU312C,32K内存 10DI/6DO6ES7313-5BF03-0AB0
6ES7313-5BG04-0AB0CPU313C,64K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO6ES7313-6BF03-0AB0
6ES7313-6BG04-0AB0CPU313C-2PTP,64K内存 16DI/16DO6ES7313-6CF03-0AB0
6ES7313-6CG04-0AB0CPU313C-2DP,64K内存 16DI/16DO6ES7313-6CF03-0AM0CPU313C-2DP,64K内存 16DI/16DO组合件(6ES7313-6CF03-0AB0+6ES7 392-1AM00-0AA0)6ES7314-1AG13-0AB0CPU314,96K内存6ES7 314-1AG14-0AB0CPU314,128K内存6ES7314-6BG03-0AB0
6ES7314-6BH04-0AB0CPU314C-2PTP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO6ES7314-6CG03-0AB0
6ES7314-6CH04-0AB0CPU314C-2DP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO6ES7314-6EH04-0AB0CPU314C-2PN/DP 192K内存/24DI/16DO/4AI/2AO6ES7 314-6CG03-9AM0CPU314C-2DP 96K内存 24DI/16DO /4AI/2AO组合件(6ES7 314-6CG03-0AB0+6ES7 392-1AM00-0AA0*2)6ES7315-2AG10-0AB0CPU315-2DP, 128K内存6ES7315-2AH14-0AB0CPU315-2DP, 256K内存6ES7 315-2EH13-0AB0
6ES7315-2EH14-0AB0CPU315-2 PN/DP, 256K内存6ES7317-2AJ10-0AB0
6ES7317-2AK14-0AB0CPU317-2DP,512K内存6ES7 317-2EK13-0AB0
6ES7317-2EK14-0AB0CPU317-2 PN/DP,1MB内存6ES7318-3EL00-0AB0
6ES7318-3EL01-0AB0CPU319-3PN/DP,1.4M内存内存卡
6ES7 953-8LF20-0AA0SIMATIC Micro内存卡64kByte(MMC)6ES7953-8LF30-0AA0
6ES7 953-8L20-0AA0SIMATIC Micro内存卡128KByte(MMC)6ES7953-8LG30-0AA0
6ES7 953-8LJ20-0AA0SIMATIC Micro内存卡512KByte(MMC)6ES7953-8LJ30-0AA0
6ES7 953-8LL20-0AA0SIMATIC Micro内存卡2MByte(MMC)6ES7953-8LL31-0AA0
6ES7 953-8LM20-0AA0SIMATIC Micro内存卡4MByte(MMC)6ES7953-8LM31-0AA0
6ES7 953-8LP20-0AA0SIMATIC Micro内存卡8MByte(MMC)6ES7953-8LP31-0AA0
概述
需要使用机柜安装式编码器模板 SMC30 来分析不带 DRIVE-CLiQ接口的电机编码器。还可通过 SMC30 连接外部编码器。
可以对下列编码器信号进行处理:
增量型编码器 TTL/HTL,带/不带断路检测(断路检测只可使用双极信号)
SSI 编码器,带 TTL/HTL 增量信号
SSI 编码器,无增量信号
也可以使用 KTY84-130 或 PTC 热敏电阻来检测电机温度。
设计机柜安装式编码器模块 SMC30 标准提供有下列接口:
1 个 DRIVE-CLiQ 接口
1 个编码器接口,包括电机温度检测(KTY84-130 或 PTC),通过 Sub-D 连接器连接或端子
1 个电子装置电源接口,通过 24 V DC 电源连接器连接
1 个 PE/保护导体连接
机柜安装式传感器模块 SMC30 的状态通过一个多色 LED 来显示。
SMC30 柜装式传感器模块可以安装在符合 EN 60715 (IEC 60715)标准的 TH 35 高帽型导轨上。
SMC30 模板和编码器之间的Zui大编码器电缆长度为 100 m。对于 HTL编码器,如果对信号 A+/A- 和 B+/B- 进行分析,并且电源电缆的Zui小截面积为 0.5 mm2,则此电缆长度可增加到 300m。
信号电缆屏蔽线可以借助一个屏蔽线接线端子连接在编码器模块 SMC30 上,例如Phoenix Contact 公司的 SK8 型号,或者 Weidmüller 公司的 KLBÜ 型号。
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