西门子CPU1516-3PNDP模块

工控机IPC1还有一个重要的任务就是控制并驱动前扫描测厚装置，检测并显示薄膜厚片的厚度，以及显示传动子系统、温控子系统的关键工艺参数情况，便于工艺技术人员及时调整相关参数，保证产品质量。工控机IPC2主要用于控制、驱动后扫描测厚装置，检测并显示成品膜的厚度，产品的Zui终公差分布情况在这里得到充分的体现。IPC1与IPC2被置于同一个电控柜中，由于距离相隔很近，采用RS-232C通讯方式将它们连接起来，进行数据共享。这两台工控机共同构成了薄膜测厚子系统。     
2.3 一个集散控制流程简例
      图4所示是该集散控制系统对其中的后处理电机进行控制的过程，图中2、3、6、7、9表示CC-Link网络，1和8表示从站（21#~24#）通过其RS-422编程口与单片机进行数据交换，4和5表示从站（17#~20#）通过其485BD板卡与直流调速器进行RS-422数据通讯。

6ES7518-4AP00-0AB0
CPU 1518-4   PN/DP,3 MB 程序，10 MB数据,集成3PN,1DP6ES7517-3AP00-0AB0
CPU 1517-3 PN/DP,   2MB程序，集成 2PN接口，1 以太网接口，1DP接口6ES7516-3AN00-0AB06ES7516-3AN01-0AB0CPU 1516-3PN/DP：1 MB 程序，5MB 数据；10   ns；集成 2PN 接口，1以太网接口，1DP接口6ES7515-2AM00-0AB06ES7515-2AM01-0AB0CPU 1515-2 PN,500K程序,3M数据，集成2PN接口6ES7513-1AL00-0AB06ES7513-1AL01-0AB0CPU1513-1 PN：300 KB程序，1.5 MB 数据；40  ns；集成 2PN接口，6ES7511-1AK00-0AB06ES7511-1AK01-0AB0CPU 1511-1PN：150 KB 程序，1MB 数据；60   ns；集成2PN接口，6ES7512-1DK00-0AB06ES7512-1DK01-0AB0CPU 1512SP-1PN,   200KB程序，1MB数据6ES7510-1DJ00-0AB06ES7510-1DJ01-0AB0CPU1510SP-1 PN,   100KB程序，750KB数据6ES7507-0RA00-0AB0
PS：60 W，额定输入电压 AC/DC 120/230 V6ES7505-0RA00-0AB0
PS：60 W， 额定输入电压 DC   24/48/60 V 6ES7505-0KA00-0AB0
PS：25 W，额定输入电压 DC 24   V 6ES7532-5HF00-0AB0
AQ 8：模拟输出模块，8AQ，U/I  ，高速 6ES7532-5NB00-0AB0
AQ 2:   模拟输出模块,2 AQXU/I,标准型，25mm,包含前连接器6ES7532-5HD00-0AB0
AQ   4：模拟输出模块，4AQ，U/I 6ES7531-7NF10-0AB0
AI   8：模拟输入模块，8AI，U/I，高速 6ES7531-7QD00-0AB0
AI 4:  模拟输出模块: XU/I/RTD/TC ST,25mm,包含前连接器6ES7531-7KF00-0AB0
AI   8：模拟输入模块，8AI，U/I/RTD/TC6ES7534-7QE00-0AB0
AI4/AQ2：模拟量输入/输出模块4AI,2AO,标准型,25mm,包含前连接器6ES7523-1BL00-0AA0
DI/DQ   16X24CDV/16X24VDC/0.5ABA,包含前连接器.6ES7522-5HF00-0AB0
DQ   8：数字输出模块，8DQ，继电器，230 V AC/ 5A 6ES7522-5FF00-0AB0
DQ   8：数字输出模块，8DQ，可控硅，230V AC/ 2A6ES7522-1BL00-0AB0
DQ   32：数字输出模块，32DQ，晶体管，24 V DC/ 0.5A6ES7522-1BH00-0AB0
DQ   16：数字输出模块，16DQ，晶体管，24 V DC/ 0.5A6ES7522-1BF00-0AB0
DQ 8：数字输出模块，高性能   8DQ，晶体管，24VDC/2A 6ES7522-1BL10-0AA0
DQ 32x24VDC/0.5A   BA ，包含前连接器

 

来自码盘的数值经1、2、3、4传输后，进入DC调速器6，作为后处理电机的速度设定值，该调速器与光码共同组成一个独立的转速闭环控制系统。后处理电机的实际转速值经5、6、7、8传输后，转换为当前的薄膜生产线的线速度，由LED显示出来，供操作人员使用，该线速度还经由9被传输至IPC1，供工艺技术人员集中使用。
3 集散控制子系统设计 
      由于BOPP薄膜生产线的生产工艺复杂、生产设备及种类繁多、安装地点较为分散，该集散控制系统涉及多CPU类型（PLC、IPC、单片机）、多种通讯网络结构（CC-Link、RS-422、RS-485、RS-232C），它们共同组成一个有机的整体。本文设计的集散控制系统在控制功能上可以分为四类控制子系统：速度链传动控制系统、温控系统、测厚系统和辅助控制系统。    
3.1 速度链传动控制系统
     （1）速度链传动。生产线的主传动系统由挤出机电机、冷辊电机、慢速辊电机、快速辊电机、横拉辊电机、后处理电机、上卷电机、收卷1电机和收卷2电机组成，它们分别由DC调速器1～调速器9来驱动，电机转速设定值由操控台上的码盘值间接给出。根据生产工艺的要求，除挤出机电机单独控制外，其余7台电机（注：收卷1和收卷2不使用）必须保持严格的同步速度，即要求按照特定的速度链进行增/减速，且本级电机的速度变化只能影响本级和后续各级，不允许改变前面各级电机的速度。