温度的设定与监测都要由工控机向温控仪发送数据,每批数据的发送均要占用一定的系统时间(约3ms)。由于CD901的通讯为应答式方式,不能只是不断地向温控仪发送数据,而应采取分时方式进行处理。为确保通讯过程的正常进行,用10ms的时间发送一帧数据,若通讯失败就重复发送,重复次数超过3次则认为通讯故障并报警。若发送成功,此时还不能立即发送第二帧数据,要等温控仪返回正确的通讯数据才可以继续发送新数据。工控机发送的数据指令含有ID地址,当数据发送成功后,只有符合指定ID地址的温控仪才会返回正确的应答数据,这样就可以根据工控机发送的ID号来鉴别是哪个温控仪返回的数据了。由于该RS-485通讯的波特率设置为9600bps,而温控系统惯性大,温度变化较慢,实际应用证明完全满足工程要求。
考虑到温度设定过程的随机性特点,在本系统中建立了一个监控线程来专门监测设定温度值的变化情况,一旦设定值发生变化就将温度监测线程挂起,发送新的温度设定值,设定成功后继续恢复对实时温度值的监测。这样利用MFC自带的多线程功能,充分利用了Windows的多任务处理功能。多串口数据的接收也采用线程的方法,建立一个线程来监视串口是否有新的数据,一旦有新数据则将其保存,并继续监测串口。
6ES7518-4AP00-0AB0 | CPU 1518-4 PN/DP,3 MB 程序,10 MB数据, 集成3PN,1DP | |
6ES7517-3AP00-0AB0 | CPU 1517-3 PN/DP, 2MB程序,集成 2PN接口,1 以太网接口,1DP 接口 | |
6ES7516-3AN00-0AB0 | 6ES7516-3AN01-0AB0 | CPU 1516-3PN/DP:1 MB 程序,5 MB 数据;10 ns ;集成 2PN 接口,1 以太网接口,1DP 接口 |
6ES7515-2AM00-0AB0 | 6ES7515-2AM01-0AB0 | CPU 1515-2 PN,500K程序,3M数据,集成 2PN接口 |
6ES7513-1AL00-0AB0 | 6ES7513-1AL01-0AB0 | CPU 1513-1PN:300 KB 程序,1.5 MB 数据;40 ns;集成 2PN 接口, |
6ES7511-1AK00-0AB0 | 6ES7511-1AK01-0AB0 | CPU 1511-1PN:150 KB 程序,1 MB 数据;60 ns;集成 2PN 接口, |
6ES7512-1DK00-0AB0 | 6ES7512-1DK01-0AB0 | CPU 1512SP-1 PN, 200KB 程序,1MB数据 |
6ES7510-1DJ00-0AB0 | 6ES7510-1DJ01-0AB0 | CPU 1510SP-1 PN, 100KB 程序,750KB数据 |
6ES7507-0RA00-0AB0 | PS:60 W,额定输入电压 AC/DC 120/230 V | |
6ES7505-0RA00-0AB0 | PS:60 W, 额定输入电压 DC 24/48/60 V | |
6ES7505-0KA00-0AB0 | PS:25 W,额定输入电压 DC 24 V | |
6ES7532-5HF00-0AB0 | AQ 8:模拟输出模块,8AQ,U/I ,高速 | |
6ES7532-5NB00-0AB0 | AQ 2: 模拟输出模块,2 AQXU/I ,标准型,25mm,包含前连接器 | |
6ES7532-5HD00-0AB0 | AQ 4:模拟输出模块,4AQ,U/I | |
6ES7531-7NF10-0AB0 | AI 8:模拟输入模块,8AI,U/I,高速 | |
6ES7531-7QD00-0AB0 | AI 4: 模拟输出模块:XU/I/RTD/TC ST, 25mm,包含前连接器 | |
6ES7531-7KF00-0AB0 | AI 8:模拟输入模块,8AI,U/I/RTD/TC | |
6ES7534-7QE00-0AB0 | AI4/AQ2:模拟量输入/输出模块4AI,2AO,标准型,25mm,包含前连接器 | |
6ES7523-1BL00-0AA0 | DI/DQ 16X24CDV/16X24VDC/0.5A BA,包含前连接器. | |
6ES7522-5HF00-0AB0 | DQ 8:数字输出模块,8DQ,继电器,230 V AC/ 5A | |
6ES7522-5FF00-0AB0 | DQ 8:数字输出模块,8DQ,可控硅,230V AC/ 2A | |
6ES7522-1BL00-0AB0 | DQ 32:数字输出模块,32DQ,晶体管,24 V DC/ 0.5A | |
6ES7522-1BH00-0AB0 | DQ 16:数字输出模块,16DQ,晶体管,24 V DC/ 0.5A | |
6ES7522-1BF00-0AB0 | DQ 8:数字输出模块,高性能 8DQ,晶体管,24V DC/2A | |
6ES7522-1BL10-0AA0 | DQ 32x24VDC/0.5A BA ,包含前连接器 |
BOPP薄膜测厚系统由两个独立部分组成,一个是前扫描测厚系统,用于测量薄膜厚片的厚度;另一个是后扫描测厚系统,用于测量成品膜的厚度。它们分别由IPC1和IPC2工控机进行测控,它们地处生产线不同位置,且相对独立,但测量原理、基本功能及结构大致相似。均由V型扫描架、扫描驱动装置、控制器及扫描传感器等组成,在扫描架上装有自动/手动、扫描、退出、样品、参考等触点开关和方式、状态指示灯等,还配有电机用来驱动扫描传感器的往复运动等。
测厚系统软件采用VC编写,以充分利用其图形和对硬件接口的直接操作功能,软件系统分为系统管理模块和扫描工作模块两部分。系统管理模块主要用于系统参数的修改、显示测量曲线、复制图表、在线打印工作参数及控制扫描架工作状态等。扫描工作模块受系统管理模块控制,主要具有4种工作方式:扫描工作方式、退出扫描方式、参考工作方式和样品工作方式。图8所示为后扫描工作模块程序流程图。