Lepmod® EPCO-1104

EPCO-1104低总氯柔软性环氧树脂电子胶黏剂电子涂层反应速度

EPCO-1104柔软性低总氯环氧树脂高粘接用于柔性灌封结构胶粘剂

EPCO-1104低粘度柔软性环氧树脂高粘接可与胺酸酐双氰胺等固化剂反应

EPCO-1104柔性环氧树脂常温粘度15000cps反应速度快可搭配胺酸酐双氰胺

概述：

EPCO-1104 为定制级功能性柔性环氧树脂材料。具有低粘度，柔软性好的特点。反应速度快，可与正常的胺，酸酐，双氰胺等固化剂配合使用。可用于柔性灌封，结构胶粘剂等领域。

性能指标：

外观 (Appearance)           淡黄色液体

颜色 (Color, Gardner, Max)          2

环氧当量 (EEW,g/eq)        530-600

粘度(cps@25℃)            15000-25000

应用领域：

电子胶黏剂，电子涂层，纤维缠绕成型，电子封装及层压板，绝缘材料，封装材料等。包装:

20kg/桶或200kg/桶。储存建议：

非危险品，请储存于阴凉干燥通风处，远离强酸强碱性物质及明火。

产品目录

ProductCatalog

P5Lepmod®聚氨酯改性环氧树脂

P7Lepmod®二聚酸改性环氧树脂

P8Lepmod®核壳增韧环氧树脂

P9Lepmod®液体丁二烯橡胶改性环氧树脂

P9Lepmod®高分子量树脂及环氧增韧剂

P11ADEKAtz环氧树脂及嵌段聚氨酯树脂

P12Lepro®有机硅杂化型环氧树脂

P13Lepro®户外耐候型氢化环氧树脂

P14Lepro^高粘接超低氯环氧树脂

P15Lepr。叫氐氯型环氧树脂

P16ADEKA低氯环氧树脂

P16Lepmod^环氧改性丙烯酸酯

P17Lepmod®定制型功能性环氧树脂

P17Lepro哆官能环氧树脂

P18Atultz环氧树脂

P18CCP覆铜板用环氧树脂

P19ADEKA潜伏性固化剂及改性胺固化剂

P20Alzchem微粉化双氤胺及脈类促逬剂

P21Atul芳香胺固化剂

P21Lepcu®潜伏性固化剂及cujin剂

P23基础胺类固化剂

P24Lepro®基础功能性环氧稀释剂

P24ADEKA低氯稀释剂

P25POLYVEST液体聚丁二烯

P26汽车PVC糊树脂用耐黄变型增粘剂

芳香胺固化剂

品名熔点(°C) 含量，min 粒径，pm 性能描述 用途

4,4-DDS176-18599 200-250 44-二 预漫料，复合材印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。

3,3-DDS167-17599 200-250  晒斗，复合协斗，印刷赣 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。

超细4,4-DDS 175-185 99 10 (D50) 超细型4,4-DDS,易分散 预溺4,复合材K印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC).

超细 3,3-DDS 165-175 99 10 (D50) 超细型3,3-DDS,易分散 阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(PCB)、粉末涂料电子 模塑化合物(EMC)。

Lepcu®DICY固化剤

品名含量,Min% 水含量,Max% 分散助剂含量， Max,% 焰点,。C 粒径卩m 粒径，卩m

Lepcu8 DDH20 9803 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98)

Lepcu®DDH5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)

LepcuRDDH3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)