Lepmod® EPCO-1104
EPCO-1104低总氯柔软性环氧树脂电子胶黏剂电子涂层反应速度
EPCO-1104柔软性低总氯环氧树脂高粘接用于柔性灌封结构胶粘剂
EPCO-1104低粘度柔软性环氧树脂高粘接可与胺酸酐双氰胺等固化剂反应
EPCO-1104柔性环氧树脂常温粘度15000cps反应速度快可搭配胺酸酐双氰胺
概述：
EPCO-1104 为定制级功能性柔性环氧树脂材料。具有低粘度，柔软性好的特点。反应速度快，可与正常的胺，酸酐，双氰胺等固化剂配合使用。可用于柔性灌封，结构胶粘剂等领域。
性能指标：
外观 (Appearance) 淡黄色液体
颜色 (Color, Gardner, Max) 2
环氧当量 (EEW,g/eq) 530-600
粘度(cps@25℃) 15000-25000
应用领域：
电子胶黏剂，电子涂层，纤维缠绕成型，电子封装及层压板，绝缘材料，封装材料等。包装:
20kg/桶或200kg/桶。储存建议：
非危险品，请储存于阴凉干燥通风处，远离强酸强碱性物质及明火。
产品目录
ProductCatalog
P5Lepmod®聚氨酯改性环氧树脂
P7Lepmod®二聚酸改性环氧树脂
P8Lepmod®核壳增韧环氧树脂
P9Lepmod®液体丁二烯橡胶改性环氧树脂
P9Lepmod®高分子量树脂及环氧增韧剂
P11ADEKAtz环氧树脂及嵌段聚氨酯树脂
P12Lepro®有机硅杂化型环氧树脂
P13Lepro®户外耐候型氢化环氧树脂
P14Lepro^高粘接超低氯环氧树脂
P15Lepr。叫氐氯型环氧树脂
P16ADEKA低氯环氧树脂
P16Lepmod^环氧改性丙烯酸酯
P17Lepmod®定制型功能性环氧树脂
P17Lepro哆官能环氧树脂
P18Atultz环氧树脂
P18CCP覆铜板用环氧树脂
P19ADEKA潜伏性固化剂及改性胺固化剂
P20Alzchem微粉化双氤胺及脈类促逬剂
P21Atul芳香胺固化剂
P21Lepcu®潜伏性固化剂及cujin剂
P23基础胺类固化剂
P24Lepro®基础功能性环氧稀释剂
P24ADEKA低氯稀释剂
P25POLYVEST液体聚丁二烯
P26汽车PVC糊树脂用耐黄变型增粘剂
芳香胺固化剂
品名熔点(°C) 含量，min 粒径，pm 性能描述 用途
4,4-DDS176-18599 200-250 44-二 预漫料，复合材印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。
3,3-DDS167-17599 200-250 晒斗，复合协斗，印刷赣 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。
超细4,4-DDS 175-185 99 10 (D50) 超细型4,4-DDS,易分散 预溺4,复合材K印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC).
超细 3,3-DDS 165-175 99 10 (D50) 超细型3,3-DDS,易分散 阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(PCB)、粉末涂料电子 模塑化合物(EMC)。
Lepcu®DICY固化剤
品名含量,Min% 水含量,Max% 分散助剂含量， Max,% 焰点,。C 粒径卩m 粒径，卩m
Lepcu8 DDH20 9803 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98)
Lepcu®DDH5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)
LepcuRDDH3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)