Lepmod®EPSI-6878

EPSI-6878低粘度柔韧有机硅脂环族改性环氧树脂可与酸酐固化阳离子固化

 EPSI-6878有机硅脂环族改性环氧长时间耐热大于150度低收缩高弹性62D硬度

可与酸酐固化，阳离子固化

概述： 

EPSI-6878为低粘度柔韧性有机硅改性环氧树脂材料，具有环氧及硅两重材料的特性，能像硅材料一样具有耐湿热性，稳定性以及抗冷热冲击性，又能像环氧树脂一样具有强度，保护性及高透光性。与环氧树脂相容性好。能够提升固化物的耐候性及密着性。EPSI-6878可与酸酐固化，阳离子固化。

EPSI-6878低粘度有机硅脂环族改性环氧高耐热低收缩高弹性62D硬度

EPSI-6878低粘度有机硅脂环族改性环氧常温2000cPs高柔性高透光性

性能指标： 

外观                  无色至微黄色透明液体

色泽（G，Max）             1

粘度（cPs/25℃）          1000-3000

环氧当量（g/eq）         800-900

折光率D20              1.503

ShoreD*               62

*Shore D硬度测试条件：以叔胺为促进剂，与等当量 MHHPA，在 110℃/1h+140℃/3h 条件下固化后测得。

应用领域：LED 封装，UV 光固化，电子灌封，复合材料，覆铜板，以及其他需要增加耐湿热的应用。

储存说明：阴凉、通风、干燥处存储。远离火源，避免阳光直射。 

包装：5kg、10kg、20kg

Lepmod®有机硅改性环氧树脂

EPSI系列有机硅改性环氧，是在环氧树脂的基本架构中引入有机硅链段，从而增加环氧树脂基体的耐温性、耐湿性、耐冷热冲击性。EPSI系列环氧具有良好的折光率、较低的收缩率、优良的耐黄变性，广泛应用于LED封装、复合材料增韧、电子电气灌封等领域。

胺固化型有机硅环氧

品名 色泽 Max,G 环氧当量 g/eq 折癖

D20 粘度

CPS@25°C 性 tsio 用途

EPSI-3201 1 185-205 1.56 2000-5000 有机硅改性环氧，优良折射率，低收缩 电子封装、复合材料、涂料

EPSI-3202X 1 190-220 1.56 9000-15000 有机硅改性环氧，优良折射率，低收缩 电子封装、复合材料、涂料

EPSI-3203X 1 180-210 1.58 11000-16000 有机硅改性环氧，优良折射率，彳氐收缩 电子封装、复合材料、涂料

EPSI-3266 1 240-280 1.46 200-800 柔韧性有机硅改性环氧，做度 夏合材料、耐候涂料、増韧剂

EPSI-3866 1 620-650 1.536 4000-8000 柔韧性有机硅改性环氧，良好粘接性 LED封装、电子灌封、UV涂料

脂环类有机硅环氧

品名 色泽 Max.G 环氧当量 g/eq 折癖 D20 粘度

CPS@25°C 性能曖 用途

EPSI-6262 1 270-300 1.46 1000-3000 月旨环族有机硅改性环氧 LED封装、电子瀝封、UV涂料

EPSI-6278 1 700-1000 1.47 100-500 礙度，柔鯉瓠戲性环氧，70AW UV糾、电子灌封

EPSI-6862 1 550-610 1.545 50000(40°C) 脂环族有机硅改性环氧，良好粘接性 LED封装、电子灌封、UV潮斗

EPSI-6878 1 800-900 1.503 1000-3000 脂环族有机硅改性环氧，礙度，柔韧 UV®化材料、电子封装、LED

EPSI-6258X 1 230-260 1.468 50-100 低粘度有机硅环氟高活性，耐候性 电子灌封、LED封装、UV涂层

EPSI-6200X 2 180-210 - 半固态 多官能有机硅改性环氧高Tg,低CTE UVB岫斗、电子封装、LED