芳香胺固化剂4，4DDS和3，3DDS性能有什么区别？从硬度速度韧性耐温分析...........
固化剂介绍
超细 DDS 固化剂是经过特殊的微粉化工艺处理，形成的微米级超细粉末，作为环氧体系
的潜伏性固化剂使用。与普通规格的 DDS 相比，超细 DDS 更易分散于环氧树脂体系，形成
均一稳定体系。该产品广泛应用于耐高温和耐化要求的环氧体系中，也可以与 DICY和咪唑
类等固化剂配合使用，以达到更好的加工工艺。
固化物具有极高的耐温性和耐腐蚀性，良好的电绝缘性和较高的强度。芳香胺固化剂44DDS
芳香胺固化剂44DDS和3，3DDS性能有区别从硬度、速度、韧性、耐温分析
性能指标：
外观： 白色粉末
粒径（um） 10（D50）
含量（%，min）： 99
熔点： 175-185
对比性能
相同环氧在同样温度下： 3,3DDS比4,4DDS固化速度快韧性要好，不足的是Tg没有4,4DDS高 4,4DDS比3,3DDS硬度要高，耐温性要好，不足的是没韧性太脆这又要涉及到中高温增韧了，目前有几款产品可以用在中高温增韧不降低Tg或者不明显降低Tg1，核壳结构双酚A环氧，才用的是纳米级核壳粒子，使用温度在150℃左右，增加韧性，抗撕裂，耐弯折强度 2，有机硅脂环族环氧，脂环族环氧本身也耐高温也很脆，接入有机硅链，可以增加韧性，耐温性，耐湿热老化性，降低收缩性，Zui重要的是耐紫外老化也很好3，特殊结构的环氧树脂（这个结构不方便说公司保密）增加韧性，低总氯，160度3天颜色没有发生变化，粘接铁，铝，银等金属优异，可以做到180度耐温具有韧性以上每个系列有多个产品，部分产品免费提供样品，欢迎各位交流
应用行业
耐高温复合材料，预浸料，印刷电路板（PCB），粉末涂料，电子模塑化合物（EMC）
包装规格：20kg一包