Lepmod 
EPU-601
概述:
EPU-601是具有独特设计分子结构的经聚氨酯改性的固态环氧树脂。具有较高的软化点及较高的热变形温度。在保持高耐热性，高模量，优异耐化学品性能的可以保持相当的韧性、密着性、抗开裂性与抗冲击性。EPU-602固体树脂易溶于酮类，乙酸乙酯等极性溶剂。
性能指标:
外观 淡黄色至棕褐色透明固体 环氧当量 (g/eq) 310-340
Vicat软化点（℃） 60-70 Tg（℃，与DICY固化，DSC,） **
粘度（cP@25℃, 55%MIBK/异佛尔酮溶液） ***
注：表中数据为典型值，并不为质量规格
应用领域:
高温胶粘剂，模具浇注，封装与灌封，复合材料（包括CCL），环氧乙烯基树脂制造，环氧防腐涂料
Alzchem®类促进剂
Urone系列为双氧胺降低固化温度和缩短反应时间的潜伏性促进剂，推荐添加量应该在0.5-5PHR,添加量的增加在降低固化温度的会对Tg也有一定的降低。其中UR200和UR300活性类似，UR500能够有效降低固化温度并具有稳定的储存期，UR300和UR500适用于无卤体系。Urone系列配合双氣胺，在不同的配方体系中能够储存3-24 months。
品名 含量Min, % 挥发物 Max, % 熔点，°C 粒径Max, 98% 分子量 水溶解度 @20°C,g/l
Ecure 2097 1.0 155 15 - 低
Dyhard UR20098 1.0 155 10 233.1 0.042
Dyhard UR30098 1.0 125 10 164.21 3.85
Dyhard UR50095 1.0 180 10 264.3 60
Autl芳香胺固化剂
品名 熔点(°C) 含量，min 粒径，pm 性能描述 用途
4,4-DDS176-18599 200-250 44-二 预漫料，复合材印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。
3,3-DDS167-17599 200-250 晒斗，复合协斗，印刷赣 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。
超细4,4-DDS 175-185 99 10 (D50) 超细型4,4-DDS,易分散 预溺4,复合材K印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子模塑化合物(EMC).
超细 3,3-DDS 165-175 99 10 (D50) 超细型3,3-DDS,易分散 阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(PCB)、粉末涂料电子 模塑化合物(EMC)。
Lepcu®DICY固化剤
品名 含量,Min% 水含量,Max% 分散助剂含量， Max,% 焰点,。C 粒径卩m 粒径，卩m
Lepcu8 DDH20 9803 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98)
Lepcu®DDH5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)
LepcuRDDH3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)
Lepcu®潜伏性固化剂
品名 粒径(pm) 熔点(°C) 推荐比例
PHR完全固化时间
(1g/min)结构特性 用途
HMA 230010 (D50)10515-2580°C/40min改性瞞 快固，固化物哑光 电物装，复合械斗
HAA 102010 (D50)11515-2080°C/30min改14^,就 快固，剧桃礙 电削装，瞬
HAA102110 (D50)11515-2080°C/30min改皤类，就快 固，固化物表面离亮光 电刼装，知