Lepmod EPX-125K 核壳增韧环氧树脂
概述:
EPX-125K核壳增韧环氧树脂,EPX-125与双酚A型无色透明环氧树脂混合后,亦可形成稳定的透明液体。EPX系列核壳增韧环氧可以有效增加固化物的剪切强度和撕裂强度,同时在不降低固化物Tg以及其他性能的前提下,能够提高固化物的韧性。可适用于室温及加热固化。
产品特点:
核壳橡胶分散均匀,与基体树脂相容性优异,稳定性好
具有的强度改善效果
保持环氧树脂原有的耐热性、提高耐用性
提高破坏韧性/提高强度、改善粘结力
固化条件适用性广
性能指标:
外观 乳白色
黏度@50℃,CPs 4500-8500
EEW, g/eq 230-260
色泽,Gardner ≤2
密度(g/cm3) 1.15±0.02
应用领域:
1. 复合材料:GF/CF预浸料,RTM,纤维缠绕。
2. 粘结剂:航空复材/汽车结构胶,电
子胶粘剂。
3. 涂料:地板涂料,混凝土防腐,汽车涂料,大型船舶甲板喷涂。
4. 电子材料:PCB, R/FCCL,绝缘材料,封装。
5. 建筑、民用:Grout,特殊管道
包装:20kg,200kg
存储:原包装于阴凉通风处保存,远离热源,避免冷藏。
ADEKA潜伏性固化剤
品名 粒径(pm)熔点(°C) 推荐比例 PHRTg (°C) 凝胶时间 (1g/min) 用途
EH-15LS 5 17010-20 140 13O°C/15min味哇型,耐溶剂储存 稳定性良好,接着力强电子材料接着
EH-3293S 10 11020-30 139 110°C/15min标准咪哇类电器接着、灌封
EH-4351S 5 1905-10 137 15(rC/2minDICY改性型,快 速固化,高接若粉末涂料,粘接
EH-5046S 5 12020-25 150 15CTC/40sec咪哇型,高Tg, 快速固化型封装,接着
EH-3636AS 5 2108 135 180°C/30minDICY型,分散性良好 胶黏剂、预浸料
EH-3842 10 1701-12 130 13O°C/15minDICY偈 结构胶、CFRP粘合剂
EH-4360S 5 11015-25 135 110°C/15min改性肢类,高剥离电子胶、DICY與剂
EH-5011S 5 9020-30 140 8(TC/30min 电子胶、灌封
EH-5031S 5 8050-60 80 80°C/5min改性胺类,低温快速固化电子胶黏剂、可返修
EH-5001P 5 100-11015-25 100 10(rC/4minEH-4360S的 低卤素型(500PPM)封装,接着
EH-5057PK 2 70-8050-60 85 80°C/3minEH-4357S 超细 低卤型(200PPM)电子材料接着,可返修性
ADEKA改性胺固化剂
品名 粘度
(mpa.s/25°C) 活泼氢当量PHR (当量190) 使用时间 50g/25°C性能概述 特征用途
EH-451K 100-1000 76100:40 7min低温快速固化固化促进剂、地坪涂料
EH-226A 50-200 75100:40 12min 低温快速固化,耐化性,高光泽桥梁、船舶等重防腐涂料
EH-3895L 200-600 114100:60 60min耐化性,高硬度耐化性地坪涂料,胶黏剂
EH-485 1000-2500 76100:40 15min低温固化 FDA坑隹,接着
Alzchem微粉化双観胺
Dyhard系列为等离子表面处理的气爆微粉级双氤胺。粒径分布窄而稳定,主要应用于中高温固化体系,与标准双酚A环氧(EEWW90)配合,我们推荐比例为6・10PHR,常规固化条件为180°C/30mino不同粒径可以满足不同的工艺和应用领域。
品名 含量
Min,% 水含量 Max, %分散助剂含量 Max,%熔点,°C 粒径卩m(>98%)
Ecure 14 973 031.6 209-212 6 (>50%)
Dyhard 100 973 031.6 209-212 30-35
Dyhard 100S 973 0.31.6 209-212 8.1-9.1
Dyhard 100SF 94.8 0.54 209-212 52-5.8