EPX-125K系列核壳增韧环氧增加固化物的剪切强度和撕裂强度室温及加热固化

Lepmod  EPX-125K 核壳增韧环氧树脂
概述:
EPX-125K核壳增韧环氧树脂，EPX-125与双酚A型无色透明环氧树脂混合后，亦可形成稳定的透明液体。EPX系列核壳增韧环氧可以有效增加固化物的剪切强度和撕裂强度，在不降低固化物Tg以及其他性能的前提下，能够提高固化物的韧性。可适用于室温及加热固化。
产品特点：
核壳橡胶分散均匀，与基体树脂相容性优异，稳定性好
具有的强度改善效果
保持环氧树脂原有的耐热性、提高耐用性
提高破坏韧性/提高强度、改善粘结力
固化条件适用性广
性能指标: 
外观    乳白色
黏度@50℃,CPs    4500-8500
EEW, g/eq    230-260
色泽，Gardner    ≤2
密度（g/cm3)     1.15±0.02
应用领域:
1. 复合材料：GF/CF预浸料，RTM，纤维缠绕。

2.  粘结剂：航空复材/汽车结构胶，电
子胶粘剂。

3.  涂料：地板涂料，混凝土防腐，汽车涂料，大型船舶甲板喷涂。

4.  电子材料：PCB, R/FCCL，绝缘材料，封装。

5.  建筑、民用：Grout，特殊管道
包装：20kg，200kg
存储：原包装于阴凉通风处保存，远离热源，避免冷藏。

ADEKA潜伏性固化剤

品名 粒径(pm)熔点(°C) 推荐比例 PHRTg (°C) 凝胶时间 (1g/min) 用途

EH-15LS 5 17010-20 140 13O°C/15min味哇型，耐溶剂储存 稳定性良好，接着力强电子材料接着

EH-3293S 10 11020-30 139 110°C/15min标准咪哇类电器接着、灌封

EH-4351S 5 1905-10 137 15(rC/2minDICY改性型，快 速固化，高接若粉末涂料，粘接

EH-5046S 5 12020-25 150 15CTC/40sec咪哇型，高Tg, 快速固化型封装，接着

EH-3636AS 5 2108 135 180°C/30minDICY型，分散性良好 胶黏剂、预浸料

EH-3842 10 1701-12 130 13O°C/15minDICY偈 结构胶、CFRP粘合剂

EH-4360S 5 11015-25 135 110°C/15min改性肢类，高剥离电子胶、DICY與剂

EH-5011S 5 9020-30 140 8(TC/30min 电子胶、灌封

EH-5031S 5 8050-60 80 80°C/5min改性胺类，低温快速固化电子胶黏剂、可返修

EH-5001P 5 100-11015-25 100 10(rC/4minEH-4360S的 低卤素型(500PPM)封装，接着

EH-5057PK 2 70-8050-60 85 80°C/3minEH-4357S 超细 低卤型(200PPM)电子材料接着，可返修性

ADEKA改性胺固化剂

品名 粘度

(mpa.s/25°C) 活泼氢当量PHR (当量190) 使用时间 50g/25°C性能概述 特征用途

EH-451K 100-1000 76100:40 7min低温快速固化固化促进剂、地坪涂料

EH-226A 50-200 75100:40 12min 低温快速固化，耐化性，高光泽桥梁、船舶等重防腐涂料

EH-3895L 200-600 114100:60 60min耐化性，高硬度耐化性地坪涂料，胶黏剂

EH-485 1000-2500 76100:40 15min低温固化 FDA坑隹，接着

Alzchem微粉化双観胺

Dyhard系列为等离子表面处理的气爆微粉级双氤胺。粒径分布窄而稳定，主要应用于中高温固化体系，与标准双酚A环氧（EEWW90）配合，我们推荐比例为6・10PHR,常规固化条件为180°C/30mino不同粒径可以满足不同的工艺和应用领域。

品名 含量

Min,% 水含量 Max, %分散助剂含量 Max,%熔点,°C 粒径卩m(>98%)

Ecure 14 973 031.6 209-212 6 (>50%)

Dyhard 100 973 031.6 209-212 30-35

Dyhard 100S 973 0.31.6 209-212 8.1-9.1

Dyhard 100SF 94.8 0.54 209-212 52-5.8