LOCTITE 3609 CHIPBOND 10ML包装
本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有
1.贮存稳定,使用方便
2.快速固化,强度好
3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化;
②、超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
③、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
④、储存安定性能优良;
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;
⑥、也可用于印刷。
■硬化条件
产品 3609是专为表面安装器件的印刷电路板波峰焊前焊。特别适合在非常高的速度分配,高点轮廓,湿强度高、高电气规格要求。