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1 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2071 外部目检
2 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法 2009 外部目检
3 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2072 内部目检
4 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2010 内部目检
5 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2052 粒子碰撞噪声检测
6 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2020 粒子碰撞噪声检测
7 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法1071 密封试验
8 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1014 密封试验
9 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2037 键合强度
10 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2011 键合强度
11 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2017 剪切强度
12 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2019 剪切强度
13 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法1038、1039 功率老练
14 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法1015.1 功率老练
15 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法1038、1039、1042 高温反偏