全自动高精度裸芯片贴片机（粘片系统）

PNM200全自动裸芯片贴片机兼容在线式/站点式全自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。　　

  配合激光焊接模块可完成miniLED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）。　　

  该系列产品稳定，精度高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。