2024中国（上海）国际集成电路展览会
时间：2024年11月18日-20日
地点：上海新国际博览中心
联系人：张涵 主任
.集成电路是半导体产品核心
半导体产品可大致分为集成电路（Integrated Circuit，IC）、分立电器、光电器件和传感器四大产品类型，其中集成电路是半导体产品的核心，也称芯片（Chip）。根据 世界半导体贸易统计组织 WSTS 数据，2023年全球半导体市场规模约为 5269 亿美 元，其中集成电路占据绝大部分份额，约为 81.3%，分立电器、光电器件和传感器分 别约占6.7%、8.2%和 3.7%。
受存储市场回暖带动，预计 2024 年全球半导体市场将可能出现复苏。根据 WSTS 预测，2024 年全球半导体市场将增长16%，约为 6112 亿美元，其中主要有两个集 成电路类别将推动全年增长：存储市场有望实现超过 75%的高增长，达到 1632 亿美元左右；逻辑芯片预计增长 10.7%，达到约 1977 亿美元。
集成电路（IC）是把电阻、电容、晶体管等电子元件通过半导体工艺连接集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路产品主要为芯片，具体可分为逻辑器件（芯片）、 微处理器、模拟器件（芯片）和存储器件（芯片）四种，根据WSTS 预测，2024 年 逻辑芯片占半导体产品市场规模的比例将达到 32%，存储芯片市占比约为 27%，模拟芯片和微处理器市占比分别约为 13%和 13%。
一、展览会背景
随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，集成电路已成为当今电子设备的核心部件之一。为了推动集成电路产业的发展和交流，上海市政府、中国电子学会和上海电子学会联合主办了上海国际集成电路展览会。自2015年首届展会举办以来，上海国际集成电路展览会已成为国内集成电路领域具影响力和性的展会之一。
二、展览会主题和内容
2024年上海国际集成电路展览会的主题是“设计与制造，应用与解决方案”。展会将涵盖以下主要内容：
1.集成电路设计展区：将展示新的集成电路设计技术和应用，包括SoC、CPU、GPU等各种芯片设计，以及相关EDA工具和IP核等。
2. 集成电路制造展区：将展示先进的集成电路制造工艺、材料和设备等，包括晶圆制造、薄膜集成电路、混合集成电路等。
3. 集成电路应用展区：将展示集成电路在各个领域的应用，包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制等。
4. 集成电路解决方案展区：将展示基于集成电路的各种解决方案和系统产品，包括人工智能、物联网、云计算、数据中心等
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三、参展企业与嘉宾
本届展览会将汇聚众多国内外企业参展，包括华为、中兴通讯、Intel、AMD、NXP、AnalogDevices等。展览会还将邀请众多和学者进行交流和演讲，包括海内外学者、企业高管和技术专家等。
四、展览会亮点
1.前沿技术和应用展示：本届展览会将汇聚新的集成电路技术和应用，包括5G、人工智能、物联网等新兴领域，为观众提供前沿的技术和应用展示。
2.专题讲座和论坛：展览会期间将举办多场专题讲座和论坛，邀请和学者就集成电路的新进展、产业发展趋势和应用前景等进行深入探讨和交流。
3.企业和机构展示：来自全球各地的企业和机构将在本届展览会上展示他们的新产品和技术，包括设计、制造、应用和解决方案等各个环节的企业和机构。
4.观众互动：本届展览会将吸引来自全球各地的观众，包括工程师、技术研发人员、企业管理者等。在展览会期间，观众将有机会与参展企业进行深入的互动和交流，了解新的技术和应用。
3.1横向产业链重点关注算力与存储产品的投资机会
从下游应用需求来看，AI赋能的趋势已经形成，新的应用场景带来增量投资空间。 而从供给来看，AI 已经上升到国家生产力层面，产业链自主逻辑下投资动力强劲。未来的增长点或将紧密围绕 AI 发展，建议发掘设计环节涉及的算力及存储的投资机 会。在算力方向，AI 带来的算力需求快速增长，带来对GPU、DPU 等“X”PU 的 需求；在存储方向，市场对数据存储在速度、功耗、容量、可靠性等层面的更高要求 推动HBM 技术成为主流趋势。PCM、MRAM、RRAM 和 FRAM 等新型存储技术或存在发展机会。